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深圳市科技创新委员会关于2021年银政企合作贴息拟资助项目的公示

信息来源:
发布时间:2021-01-21 17:10   

  根据《深圳市科技计划项目管理办法》和《深圳市科技研发资金管理办法》等规定,市科技创新委员会拟对2021年拟资助的银政企合作共130个项目进行公示,向社会征求意见。

  任何单位和个人对公布的项目持有异议的,请在公布之日起10天内以书面形式(注明通讯地址和联系方式)向我委反映。单位提出异议的,应当在异议材料上加盖本单位公章;个人提出异议的,应当在异议材料上签署本人真实姓名(姓名不能打印),我委对异议人身份和反映情况予以保密。其他行政主管部门提出异议的,按照有关规定办理。为保证异议处理客观、公正、公平,保护候选单位的合法权益,凡匿名提出异议的,我委将不予受理。

  业务咨询电话:88102017、88103764

  投诉处理处室:科技监督和诚信建设处

  投诉邮箱:liww@sticmail.sz.gov.cn

  传 真:88101180

  地 址:深圳市福田区福中三路市民中心C区5045室

  邮 编:518035

  附件:2021年银政企合作贴息项目拟资助表

  深圳市科技创新委员会

  2021年1月21日

附件下载

附件:2021年银政企合作贴息项目拟资助表.xls