菜单
菜单
您当前的位置 > 首页 > 政务公开 > 通知公告

深圳市科技创新委员会关于办理2020年银政企合作贴息项目资金拨款的通知

信息来源:深圳市科技创新委员会 发布时间:2020-05-29 A-A+ 视力保护色:

各相关单位:

  2020年银政企合作贴息项目资金已下达,根据《深圳市科技研发资金管理办法》(深科技创新规〔2019〕2号),现将相关事项通知如下:

  一、填写账户信息

  请受资助的企业到深圳市科技创新委业务系统的“单位基本信息”中填写有关基本账户信息,“银行账户名称”应为企业名称,特别是企业变更了名称的,请准确填写企业最新名称。请认真核对各项信息,确保准确无误,造成银行退票耽误拨付的,后果自负。

  二、提交拨款材料(详见附件2)

  1.受资助企业拨款办理人员及账户确认函(附件2,资助金额见附件1);

  2.加盖财务专用章的收款收据;

  3.提供办理拨款手续人员身份证及工作证复印件验原件,在身份证复印件上签名及提供联系方式;

  4.提供办理拨款手续人员公司身份的依据(法人委托证明);

  5.企业名称已发生变更与收款人名称不一致的,同时提交企业名称变更证明材料。

  以上资料请于6月11日前提交到深圳市福田区福中三路市民中心B区行政服务大厅西厅26号窗口(市科技创新委)。请在附件1中找出项目对应的序号,并在提交资料首页右上角用铅笔标注。资料提交咨询电话:0755-88127569,项目咨询电话:0755-88102017。

  特此通知。

  附件:

  1.2020年度银政企合作贴息项目资助计划

  2.市科技研发资金办理拨款须知(事后补贴项目)

深圳市科技创新委员会

2020年5月28日


分享到: