2020中国(深圳)集成电路峰会在深圳成功召开

　　10月30日-31日，为期两天的2020年“中国(深圳)集成电路峰会”在深圳成功召开。本届峰会以“新时期，芯生态”为主题，以创新共赢、开放合作为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。

　　深圳市副市长聂新平出席峰会，市政府副秘书长李卓文、广东省科技厅二级巡视员周木堂、南方科技大学副校长张东晓院士、中国半导体行业协会常务副秘书长黄子河出席峰会并致辞。出席本次峰会的还有行业知名专家学者、技术大咖、企业家以及来自全国各地的国家级集成电路设计产业化基地、地方性行业协会、产业园区有关领导近1000人。峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会程晋格秘书长主持。

　　李卓文副秘书长在致辞中指出，当前我国集成电路产业面临的环境更加复杂、严峻，重点企业承受了很大压力。深圳市委市政府高度重视集成电路产业发展，将发挥深圳产学研深度融合优势，主动融入全球创新网络，吸引培育集成电路产业高端人才。希望大家借助峰会充分交流，发表真知灼见，为我国和深圳集成电路产业发展建言献策。

　　市科技创新委主任梁永生做了题为《深圳集成电路产业发展报告》的演讲。他指出，2019年，深圳IC业销售收入为1327亿元，首次突破千亿元大关，同比增长63.5%，整体的增长速度超过全国平均水平。梁永生主任总结了深圳IC设计业的特点、详细分析了深圳IC产业发展中面临的挑战，提出从基础研究、技术攻关、成果产业化、科技金融、人才支撑等五大方面建设全过程创新生态链。展望未来，梁永生主任从产业链、产学研、国际化等三个角度进行了阐释和分享。

　　峰会上，中国半导体行业协会副理事长魏少军教授，中国科学院院士、量子科学与工程研究院俞大鹏院长，芯谋研究首席分析师顾文军等专家分别围绕“巩固设计业龙头地位”、“量子科技领域的挑战与思考建议-量子行动在深圳”、“集成电路产业研究报告”等主题做了演讲，分享了专家们对产业生态、发展机遇、技术趋势等方面的经验和思考。

　　峰会采用“1+10”的会议模式，即“一个高峰论坛+十个专业分论坛”，分论坛包括“集成电路设计创新论坛”、“'芯火'生态及产业创新论坛”、“EDA研究及发展布局”、“集成电路供应链发展论坛”和“芯片安全技术论坛”、“5G与物联网发展论坛”、“5G与先进电子材料发展论坛”、“安防半导体产业创新发展论坛”、“普迪飞云端半导体大数据分析”和“半导体上市企业线上投资者交流论坛”等。

　　本届IC峰会上，与会嘉宾深入探讨和交流了覆盖IC设计、制造、封测、应用的集成电路产业全链条主题，共同剖析、推动中国集成电路产业创新发展，进一步为促进集成电路技术创新与应用合作，推动集成电路产业、技术与资本对接搭建集成电路行业交流平台。深圳集成电路产业的持续发展也将对深圳作为粤港澳大湾区重要引擎、建设中国特色社会主义先行示范区和打造成为微电子国际创新城市中发挥重要和积极作用。