深圳市科技创新委员会关于市七届人大一次会议第20210691号建议答复的函

尊敬的孙蓉代表：

　　《关于进一步加强面向电子信息“卡脖子”问题，完善供应链、产业链、创新链安全相关举措的建议》收悉。结合市发展改革委、工业和信息化局、宝安区人民政府等部门意见，经我委研究，现就议案办理有关情况答复如下：

　　一、针对议案“对电子材料院建立绿色通道，尽快支持面向晶圆级、芯片级封装材料的验证平台建设，缩短导入芯片产线的认证周期”建议回复

　　深圳市、宝安区两级高度重视深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称电子材料院）发展，在《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》明确指出“积极布局先进制程集成电路制造项目，增强封测、设备和材料环节配套能力”。市、区两级政府计划五年内联合支持，主要攻坚集成电路高端电子封装材料，托举骨干企业，加快实现高端电子材料国产化“突围”。

　　2020年12月30日，市领导调研电子材料院，要求加大对电子材料研发验证等平台的支持力度。市相关部门与电子材料院进行座谈交流，梳理我市相关企业在电子材料分析检测、加工验证等方面的主要需求，指导电子材料院整理项目立项前期论证相关材料。宝安区领导多次听取汇报并协调建设中的重要事项，顺利保障电子材料院于2020年12月完成了园区一期改造建设工程，现已启动建设剩余5栋的二期工程。为确保电子材料院在今年底前建成全省首个集成电路封装关键材料验证平台，宝安区相关部门紧密联动，缩短各项项目审批流程，全力保障验证线的建设。

　　二、针对议案“宝安区电子信息产业有体量、有基础，而且地缘优势明显，建议继续加大力度，建设特色高地”建议回复

　　（一）近两年我市在5G、超高清视频、第三代半导体等电子信息产业前沿领域均在宝安有所布局，宝安区超高清视频产业园更是我市打造升级超高清产业园的重要依托，未来市产业部门和宝安区将继续强化市区联动，助力宝安区电子信息产业发展。一是加快实现工业互联互通，科学统筹保障供应。由宝安区政府牵头，各有关行业协会相互配合，对辖区工业企业组织实施互联互通机制，统筹协调上下游企业的生产布局，形成集群式发展；二是加强企业技术攻关政策扶持力度，鼓励企业在重点领域的研发投入。我委通过设立技术攻关重点及重大项目，鼓励重点企业与科研院所等研究机构加强合作，通过政策扶持引导企业突破核心关键技术；三是稳步落实创新服务保障。做好“宝安发布”、展会及供需对接工作，做好知识产权保护与技术转移工作，组织好第八届宝安创新创业大赛、高交会、双创周等活动，抓好科技型高层次人才的培育和引进；四是推进重要创新载体建设，进一步发展电子材料院的产业属性，打造好中试线、验证平台等重要创新资源，帮助上下游企业研发成果进入量产，紧紧依托电子材料院的资源集聚优势，谋划打造电子材料产业集群园区。

　　（二）在促进集成电路产业突破发展方面，宝安区将以产业链协同创新为动力，以整机应用和信息消费需求为牵引，加快关键核心技术攻关，着力补齐短板，提升产业能级和技术水平。一是加快推进第三代半导体产业集群IDM项目建设，弥补芯片制造业缺失环节，配套引进射频器件、电力电子器件、衬底和外延片材料等制造领域；二是大力发展晶圆级封装和系统级封装等先进封装技术，支持企业延伸发展封装测试领域，提升集成电路产业配套能力，引进、培育半导体和集成电路专用设备、测试仪器、关键材料等环节的龙头企业；三是积极发展集成电路设计与集成，重点开发量大面广的高端通用芯片、人工智能芯片、物联网芯片、高端电源管理芯片、信息安全芯片，逐步突破基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键集成电路及嵌入式软件；四是鼓励终端产品制造企业以并购、投资、合作等方式介入集成电路产业，实现集成电路与整机价值链共建。

　　在此我委感谢您对我市电子信息领域技术和产业发展的关心与支持，诚挚希望您在今后的工作中继续向我们提供宝贵建议，以共同推进我市包括电子信息等相关技术与产业发展。

　　此函。

　　深圳市科技创新委员会

　　2021年8月4日

　　（联系人：高琨，电话：88100682）