深圳市科技创新委员会关于市七届人大一次会议第20210514号建议答复的函

尊敬的林伟斌等代表：

　　《关于开展核心技术攻关，打造集成电路产业创新链的建议》收悉。结合市发展和改革委、市工业和信息化局、市人力资源和社会保障局等职能部门意见，经我委研究，现就议案办理有关情况答复如下：

　　一、针对议案“由市科创委、市人社局牵头，通过设立专项、加大支持力度等方式重点支持集成电路领域的核心关键技术攻关，出台集成电路领域的专项人才政策，对产业的全过程创新生态链给予支持”建议回复

　　（一）我委高度重视集成电路领域技术发展，一是围绕领域卡脖子工程和前沿关键核心技术攻坚战，采取主动布局方式，组织集成电路电路领域关键核心技术攻关项目：2020年度我委在集成电路领域立项技术攻关重点项目立项17个；2020年技术攻关面上项目立项11个；二是开展集成电路专项资助计划，对集成电路设计企业流片、购买IP（硅知识产权）、EDA设计工具研发、国家技术创新中心及国家科技重大专项、重点研发计划任务的单位配套、国家最高科学技术奖配套奖励进行资助：2020年获得国家科技重大专项、重点研发计划任务、科技进步奖励的配套资助项目企业30家；2021年集成电路专项资助项目94个。

　　（二）市人力资源和社会保障局制定出台了多项人才引进、评价、培养、激励保障政策，为引进国内外高精尖缺人才营造更有竞争力的人才环境，助力集成电路相关企业吸引及留住优秀人才。其中，经我市认定的高层次人才可按规定申领奖励补贴，并享受医疗保健、配偶就业、子女入学等多项优惠政策。同时，产业发展与创新人才奖、境外高端紧缺人才个税补贴等政策均覆盖我市集成电路企业，若企业具有相应申报资质或人才本人符合条件，可按规定享受相关人才激励政策支持。目前，正按照全市人才工作部署，积极落实人才新政相关配套政策，进一步深化人才发展体制机制改革，加强人才政策优化整合，积极构建与国际接轨的人才政策体系，健全完善人才引进、评价、激励、服务工作机制，重构以品德、能力贡献、业绩成果为导向的人才评价体系，突出用人主体作用，对高精尖缺人才建立分领域、分赛道的细分评价标准。在竞争性领域充分发挥市场调节作用，突出以用为本、市场认可、市场评价，以人才市场价值、经济贡献为主要评价标准。在非竞争性领域落实“破四唯”要求，突出以事择人、人岗相适，强化人才引育专业化导向，支持科研、教育、卫生、文化等领域用人单位设置特聘岗位。通过一系列人才政策“组合拳”，全方位打造一流人才生态，进一步提升人才服务保障力度和广度，营造更加良好的人才环境，促进全球优质人才向深圳流动，助力集成电路等重点产业领域企业高质量发展。

　　（三）市工业和信息化局牵头制定的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》（深府办规〔2019〕4号）中对人才培养方面给予了政策支持：一是支持微电子学科建设。支持本市高校优先将微电子学科纳入高水平学科建设，对成功申请国家级示范性微电子学院的，由教育主管部门根据相关政策给予一次性奖励。二是支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，开展高技能人才培训。对经市人力资源保障局认定符合条件的高技能人才培训基地项目，根据项目产出效益情况给予资助。

　　二、针对议案“由市发改委牵头，根据产业的发展规律、国家战略和市场需求以及深圳的特点，确立深圳在集成电路领域的重点发展方向，把有限的资源的价值最大化，引导企业重点突破人工智能芯片、自动驾驶芯片、CPU和GPU芯片、FPGA芯片、核心EDA软件、先进封装等技术领域”建议回复

　　（一）市发展和改革委根据市委、市政府工作部署，经详实的前期调研，围绕集成电路产业核心需求布局开展了一批核心技术攻关项目。

　　（二）市工业和信息化局2020年组织了2021年度集成电路专项扶持计划项目申报，落实《关于加快集成电路产业发展的若干措施》（深府办规〔2019〕4号）中由市工业和信息化局执行的支持企业做大做强、加强对设计企业购买设计工具支持和鼓励芯片应用推广等条款。2021年集成电路专项扶持计划资金共资助58个项目。其中支持企业做大做强项目7个；加强对设计企业购买设计工具支持项目5个；鼓励芯片应用推广项目46个。

　　三、针对议案“由市发改委、市商务局、市国资委牵头，围绕集成电路重点发展方向，通过招商、并购、入股等方式引进国内外集成电路产业重大项目落地深圳，吸引国内外知名企业和研究机构在本地设立研发中心；按照补助和投资相结合的模式，推进拥有核心技术的初创企业或者团队落地及产业化，同时引导社会资本支持其发展。对已经落地深圳并开展上述重点领域的企业，进行定制化的政策扶持，保证其能够安心在深圳发展。”建议回复

　　（一）市发展和改革委围绕集成电路重点发展方向，牵头布局了我市一系列集成电路重大项目，其中中芯国际布局12英寸晶圆生产线项目，现已完成项目签约，预计2022年即可投产；重投天科第三代半导体项目已在宝安区落地。同时计划在研发补贴、产业空间、项目保障等多个方面精准发力，完善扶持方式、加大扶持力度，吸引知名企业和研究机构在深圳设立研发中心，培育扶持一批优质新锐企业发展。同时,市发展和改革委将主动对接国家集成电路制造大基金，争取更多国家资金投资深圳项目，并积极对接银行、投资机构、担保公司等，为深圳集成电路企业提供融资和贷款支持。

　　（二）市工业和信息化局牵头制定的《关于加快集成电路产业发展的若干措施》（深府办规〔2019〕4号），鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助；报深圳证监局辅导并取得备案通知书的，给予最高不超过100万元资助；首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的，给予最高不超过300万元资助；首次公开发行股票，并在境内A股上市的，给予最高不超过600万元资助；在新三板成功挂牌的，给予最高不超过200万元资助；在境外交易所首次公开发行股票并上市的，给予最高不超过300万元资助。

　　在此我委感谢各位代表对我市集成电路领域技术和产业发展的关心与支持，诚挚希望各位在今后的工作中继续向我们提供宝贵建议，以共同推进我市包括集成电路等相关技术与产业发展。

　　此函。

　　深圳市科技创新委员会

　　2021年8月4日

　　（联系人：高琨，电话：88100682）