深圳市科技创新委员会关于征集深圳创投日走进宝安—南方创投网半导体与集成电路专场路演项目的通知

各有关单位：

　　由深圳市科技创新委员会作为主办方之一的创投盛会—“深圳创投日”将于2023年8月8日走进宝安。活动拟结合宝安区特色，紧紧围绕区“422133”工作主框架，以“17+2”战新产业集群为靶向目标，充分发挥深圳创投日产融对接的平台效应、石岩湖LP论坛的资源集聚效应，放大论坛的招商引资效用，助力“龙计划”“星行动”，吸引相关资本、企业进入宝安强链拓链延链补链，巩固宝安专精特新在全国的领先地位。

　　南方创投网是深圳市科技创新委员会打造的高科技项目投融资服务平台。作为分会场之一，南方创投网产业创新交流与展示将聚焦宝安优势未来产业：半导体与集成电路，探讨半导体与集成电路发展技术前沿和热点，探寻抢占产业创新发展制高点，提高产业集聚能效，全力推动科技创新氛围建设及经济高质量发展。现征集参与路演项目，具体情况如下：

　　一、征集领域

　　本次活动为半导体与集成电路路演专场，请有意融资的科技企业踊跃报名。我委将从符合条件的报名项目中筛选出优质项目参与项目路演或展板展示，未入选或在截止日期之后提交的项目，将不再另行通知。

　　二、活动安排

　　活动时间：2023年8月8日（周二）13:30-17:00

　　活动地点：待定

　　三、报名方式

　　请有意向报名参加项目路演的企业于7月28日17点前填写推荐表（附件）发至邮箱：invest@szsoftwarepark.com，并注明“南方创投网8.8路演报名”字样。

深圳市科技创新委员会

　　 2023年7月24日

　　（联系人：钟先生，电话：0755-86953212）