关于2020年IC峰会社会承办服务履约评价和续期合同情况的公示

　　中国（深圳）集成电路峰会（简称“IC峰会”）是深圳市政府主办的国内重要集成电路产业会议。2020年，深圳市科技创新委员会（简称“我委”）通过公开招标采购IC峰会的社会承办服务，深圳市半导体行业协会（简称“深半协”）为中标单位，并与我委签署了《IC峰会社会承办服务采购项目合同》，履行了2020年IC峰会的社会承办服务。基于本项目为长期经常性服务类项目，合同约定IC峰会项目实行优质服务合同续期奖励机制，根据项目承办方上一年合同的履约情况确定是否续期合同。

　　根据政府采购相关规定，我委组织专家对2020年IC峰会社会承办服务项目合同履约情况进行了评价，评价结论为优，即为优质服务合同。我委拟与深半协续期2021IC峰会社会承办服务项目合同，本项目合同期限为合同签订之日起一年，续期的合同实质性内容不变。本项目为事后资助，合同资助金额为经审计后的会议决算总金额的50%，最多不超人民币壹佰万元整（¥1,000,000.00）。现将履约评价和续期合同的情况予以公示，向社会征求意见，接受社会监督。本公示公示期为公布之日起5个工作日。

　　任何单位和个人对公布的内容持有异议的，请在公示期内以书面形式（注明通讯地址和联系方式）向我委反映。单位提出异议的，应当在异议材料上加盖本单位公章；个人提出异议的，应当在异议材料上签署本人真实姓名（姓名不能打印）。我委对异议人身份和反映情况予以保密。其他行政主管部门提出异议的，按照有关规定办理。为保证异议处理客观、公正、公平，保护合同履约和合同拟续期单位的合法权益，凡匿名提出异议的，我委将不予受理。

　　受理处室：科技监督和诚信建设处

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　　深圳市科技创新委员会

　　2021年5月10日